HAST高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)1.采用進(jìn)口耐高溫電磁閥雙路結(jié)構(gòu)，降低了使用故障率。 2.獨(dú)立蒸汽發(fā)生室，避免蒸汽直接沖擊產(chǎn)品，以免造成產(chǎn)品局部破壞。 3.門(mén)鎖省力結(jié)構(gòu)，解決第一代產(chǎn)品圓盤(pán)式手柄的鎖緊困難的缺點(diǎn)。 4.試驗(yàn)前排冷空氣;試驗(yàn)中排冷空氣設(shè)計(jì)(試驗(yàn)桶內(nèi)空氣排出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性.

HAST高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)詳細(xì)規(guī)格： 產(chǎn)品用途： 廣泛適用于IC、PCB、LCD Board、電池、電容、電阻,及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴(lài)性試驗(yàn), 比較傳統(tǒng)之恒溫恒濕設(shè)備85/85%R.H.試驗(yàn)時(shí), 可以節(jié)省大量時(shí)間, 當(dāng)測(cè)試溫度越高, 壓力越大,測(cè)試時(shí)間縮短越多, 在質(zhì)量檢驗(yàn)上大量節(jié)省電力, 人力, 物力, 提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力.有多種型號(hào)可選擇。

愛(ài)佩科技PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)1.采用PLC，控制器PID自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度，HIM人機(jī)界面7寸屏；2.可編輯99 組程序，每個(gè)程序最大 99 段，可設(shè) 999 個(gè)循環(huán)程序可鏈接，具有程序等待功能，到達(dá)時(shí)間開(kāi)始下一項(xiàng)測(cè)試，（可滿(mǎn)足 6 個(gè)月編程自動(dòng)控制試驗(yàn)），曲線數(shù)據(jù)可在上位機(jī)查看，并轉(zhuǎn)換成曲線。運(yùn)轉(zhuǎn)中可在顯示器查看所有記錄的數(shù)據(jù)和曲線，運(yùn)行中也可導(dǎo)出數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)文件可導(dǎo)出

工業(yè)PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)一般稱(chēng)為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn) ，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板&FPC) ， 用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn) 、 高壓蒸煮試驗(yàn) .. 等試驗(yàn)?zāi)康?/p> 更新時(shí)間:2025-10-25

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適用于半導(dǎo)體行業(yè) PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)一般稱(chēng)為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn) ，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板&FPC) ， 用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn) 、 高壓蒸煮試驗(yàn) .. 等試驗(yàn)?zāi)康?/p> 更新時(shí)間:2025-09-30

非飽和高溫蒸煮試驗(yàn)機(jī)設(shè)備試驗(yàn)一般稱(chēng)為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn) ，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板&FPC) ， 用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn) 、 高壓蒸煮試驗(yàn) .. 等試驗(yàn)?zāi)康?/p> 更新時(shí)間:2025-09-29

CPU試驗(yàn)專(zhuān)用 PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)一般稱(chēng)為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn) ，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度 、濕度 (100%R.H.)[ 飽和水蒸氣 ] 及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板&FPC) ， 用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn) 、 高壓蒸煮試驗(yàn) .. 等試驗(yàn)?zāi)康?/p> 更新時(shí)間:2025-09-20

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高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)！隨著半導(dǎo)體可靠性的提高半導(dǎo)體器件能承受長(zhǎng)期的THB試驗(yàn)而不會(huì)產(chǎn)生失效，因此用來(lái)確定成品質(zhì)量的測(cè)試時(shí)間也相應(yīng)增加了許多.為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時(shí)間。

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